产品介绍
3D坐标测量机可扩充测量系统包括影像测量和激光扫描两种,均可单独或同时增配到任意一款手动或自动测量机上,组成复合测量系统。通常采用光学非接触测量解决微小尺寸的轮廓形状及位置测量,对三维尺寸及基准特征的测量则采用接触式测量;激光扫描可以完成快速的高密度采点测量,特别是对于复杂曲面,激光扫描不仅可以快速取点完成实际曲面与CAD数模的快速比对测量,还可以对未知曲面快速扫描,是一种实现逆向工程的重要技术手段。
3D坐标测量机仪器特点:
1. 影像测量:
在现有测量系统基础上增设光学系统,让接触式测量机拥有投影仪、工具显微镜等多元化功能
影像测量与接触式测量*结合,集投影仪、工具显微镜和接触式三坐标测量机优点于一身
2. 激光扫描:
HEADER激光扫描测头,全铝合金结构,在保证使用方便性前提下可防止电磁干扰
3D坐标测量机规格参数:
仪器型号 | FULL | |
影像测量 | 镜头 | 0.7~4.5倍变焦镜头 |
相机 | 40万像素CCD相机 | |
视场范围 | 7~1.1mm | |
放大倍数 | 40~255× | |
光源 | 亮度可调环形顶光源 | |
激光扫描 | 测量景深 | 80mm |
测量精度 | 40μm | |
特征分辨率 | <12μm | |
重复性 | <6μm | |
激光等级 | 2级(可见红外) | |
激光波长 | 650mm | |
标准工作距离 | 150mm | |
测量速度 | 9984点/秒 | |
单线密度 | 768点/线 | |
zui少测量宽度 | 60mm | |
zui大测量宽度 | 80mm | |
接口方式 | PAA1或M8接口 | |
尺寸 | 150×100×45mm | |
重量 | 420g | |
工作温度 | 10~60℃ |
3D坐标测量机英文介绍:
Compound Coordinate Measuring Machine
Model: FULL
Ⅰ Features
Perfect combination of video and touch probe measureing.
Integrate strong points of profile projector, toolmaker is microscope and contact CMM.
Powerful measureing capacity with fast, convenience and accuracy.
The machine is equipped with optical system, which enables the contact CMM realize multi functions such as profile projector and toolmaker is microscope.
Ⅱ Specifications
Model | FULL654 | FULL854 | ||
X×Y×Z | Contact measurement | Optical measurement | Contact measurement | Optical measurement |
500×600×400mm | 350×450×300mm | 500×800×400mm | 350×450×400mm | |
Accuracy E(μm) | E3=3.5+L/250; E2=3.5+L/300 L: mm | E3=3.5+L/250; E2=3.5+L/300 L: mm | ||
Resolution | 0.5μm | |||
Air Pressure | 0.6~0.8MPa | |||
Max. Load | 300kg | 20kg | 300kg | 20kg |
Dimension | W945×D1020×H2200mm | W945×D1220×H2200mm | ||
Weight | 580kg | 680kg |
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